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第510章 全新的星逸手机X1,28纳米工艺突破!

ne 2等更赚钱的机型,都不好卖了。

    不过xphone 1首发价格3299起,一直卖到现在,也算是创纪录了。

    再坚持半年,等到无界note发布,xphone 1清了库存,也就功成身退。

    后续其他机型,都不会有这么久的生命周期。

    王逸话锋一转:“长林,xphone 3和星逸手机X1,都安排好了吧?”

    朱长林点点头:“全面屏的研发本就搞定了,直接当做新的X系列,做成星逸手机X1。xphone 3也没难度,内部构造在xphone 2pro上微改就行,没难度。”

    “很好。”王逸点点头。

    全面屏当作全新的X系列推出,无疑更稳妥。

    就和小米MIX系列一样,后续所有超前的设计,都在X系列推出,进行尝试。

    而xphone系列依旧是一年两代更新。

    这样不管X系列成不成功,都不会影响xphone系列的基本盘。

    “关键还是封装技术,限制了我们的产品设计。”王逸叹了口气。

    他也知道屏下指纹好,但可惜2013年做不出来,技术达不到。

    他也知道挖孔屏好,远超过当下镜头在右下角的小米mix。

    但没办法,眼下的封装技术,也做不出来。

    而现在的COG封装技术,根本做不出没有下巴的手机,都是大额头,大下巴。

    实际上,2017年之前的手机,都是COG封装,因此都是大额头,大下巴。

    能做出小米mix那种没额头,超窄下巴,就已经是极限,为此不得不把摄像头放右下角。

    想要做到下一代全面屏,三星S9那样的超窄额头,比超窄下巴还窄,就需要搞出下一代COF封装技术,也就是覆晶薄膜封装技术。

    挖孔屏至少得是COF封装技术。

    前世,COF封装技术2017年才出现。

    三星S9、小米mix2,都是用COF封装技术把屏占比做的更高。

    若想实现100%的屏占比,实现全面屏,那就得COP封装技术。

    而且COP只能用于OLED屏,无法用于LCD屏。

    比如iPhone x!

    对此,王逸看向朱长林:“老朱,继续招募人才,挖人,全力研发COF封装技术。”

    COP更先进,但无法用于


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